建设中设备

多环境场耦合半导体性能测试系统

2022/04/21 14:15 点击:126

仪器名称:多环境场耦合半导体性能测试系统(建设中)


厂家:和创联合科技(北京)有限公司

型号:定制

联系人:明德楼D505

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地点:



主要规格及技术参数

温度范围:20 K-400 K;最大电压不小于100V;最小电流分辨率10fA。


主要功能及特色

1.室温环境中测试

a.测量I-V(电流随电压的变化)

b.测量介电参数,(如Z-θCp-D等)

2.温度场环境中(20~400K)测试

a.测量I-V(电流随电压的变化)

b.测量I-T(恒压条件下电流随温度的变化)

c.测量不同温度下介电参数

3.磁场环境中(0~2.5T)测试

a.测量I-V(电流随电压的变化)

b.测量不同磁场下的介电参数

4.光场环境中(400~1100nm)测试

光斑下测量I-V(电流随电压的变化)