仪器名称：原型器件制备系统（建设中） 厂家：北京创世威纳科技有限公司 型号：MEB-600/MSP-300BI/ICP-601 联系人： 电话： 地点：

主要规格及技术参数

镀膜样片数量及尺寸： 1片4英寸

蒸发材料：金属；非金属；化合物等薄膜材料

蒸发腔体：高真空系统

电子枪：E型，带XY偏转扫描

电子枪坩埚：6穴，17cc

膜厚监控功能：石英晶控膜厚在线监测与终点控制

溅射腔体：高真空系统

磁控靶：可调角度；可调距离

刻蚀样片数量及尺寸：1片Ф6英寸

刻蚀腔体：高真空系统

刻蚀速率：0.1-4μm/min（视具体材料与工艺）

工作台：可升降，包含水冷

操作模式：全自动+半自动控制

主要功能及特色

该套系统是通过多套不同功能的子系统共同协调工作来完成所需的原型器件的制备工作。其中镀膜系统主要用于在衬底上镀制各种金属、难熔金属、陶瓷、半导体、介质、有机物等多种薄膜材料；刻蚀系统主要用于单晶硅、非晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4、聚合物等材料的微结构图形的刻蚀工艺。